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Product laser

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激光打孔设备
产品简介
全自动卷对片激光加工系统,对比传统设备可节省50%人力成本;
针对薄膜打孔自研发的激光加工系统,加工效率大幅提升,可满足客户不同的切割需求;
支持金属或非金属等多种薄膜材料的激光加工;
下料配备双联动机械手,可整齐堆放成平片料,直接按量入箱。
产品特点

薄膜自动对刀切割,对成品加工做到了零浪费;

上料放卷可根据卷径大小自动调节放卷速度,保证加工节拍;

可自动调节因收卷导致的放卷偏差。