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Technology Application

技术应用
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激光消融技术

Laser ablation technology


应用原理 / Principle


激光消融技术是利用激光在硅片背面进行打孔或开槽,将部分AlOx与SiNx薄膜层打穿露出硅基体,背电场通过薄膜上的孔或槽与硅基体实现接触。



工艺简介

Process Introduction

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具有较高能量密度的激光束照射在被加工材料表面,材料表面吸收激光能量,温度上升,产生熔融、烧蚀、蒸发,从而达到去除表层的目的。激光消融智能制造设备是PERC生产流程中不可或缺的关键性装备,PERC太阳能电池制造只需要增加激光消融智能制造设备及其它少量辅助设备即可完成生产线的升级和改造,兼容现有生产线,以相对较低的成本提升电池技术参数和生产效率。