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Technology Application

技术应用
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激光无损划片技术

Laser nondestructive scribing technology


应用原理 / Principle


无损切割,又称激光热应力切割(Thermal Laser Separation),利用激光局部照射产生不均匀的热效应,在受热区产生一个不均匀的温度场,材料表面产生的温度梯度,诱发热应力产生。其中,激光光斑处温度高,为压应力状态,激光光斑前后处于拉应力状态。由于脆性材料抗压刚度远大于抗拉强度,当拉应力达到材料的断裂强度时,就会使材料发生断裂,裂纹会随着激光的移动轨迹稳定扩展。

工艺简介

Process Introduction

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在电池片两端预置一定长度诱导槽,在激光热效应作用下,裂纹随着激光轨迹进行扩展,一次完成裂片。香港10组三中三论坛采用创新性的组合光路专利设计,可应用于HIT、PERC、Topcon、IBC等主流电池切割。