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发布时间：2023-05-30
5月23-25日，2023马来西亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）在槟城举办，香港10组三中三论坛新加坡公司首次受邀参展。
马来西亚半导体展览会是由国际半导体产业协会SEMI主办，每年一届，自1992年首次举办以来，坚持以展示先进技术、推动行业发展、增强合作交流、促进贸易往来为宗旨，已经发展成为东南亚最具影响力的半导体展览会，也是马来西亚规模最大的国际电子贸易展览会。
本次展会上，香港10组三中三论坛重点推介了TGV激光微孔设备、IGBT激光退火设备、晶圆激光隐切设备等关键技术和产品，吸引了上下游企业和合作伙伴的广泛关注。
TGV激光微孔设备
产品介绍
通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。
应用领域
半导体芯片封装、显示芯片封装等
产品特点
-兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
-可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
-优异的深孔特性，径深比高达1：50，最小孔径≤10µm
-良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋
-良好的定位及重复精度
IGBT激光退火设备
产品介绍
精确的单/双脉冲控制，对离子注入后的硅基IGBT圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。
应用领域
标准晶圆、平边晶圆、Notch晶圆、Taiko晶圆
产品特点
-激活深度≥7µm
-单位小时产出＞25片 @8"
-优异的方阻均匀性和表面颜色
-完整的全程监控反馈能力
-支持超薄片、TAIKO片、翘曲片退火
-具备激光辅助加热系统
晶圆激光隐切设备
产品介绍
通过精密控制及激光内部改质技术，使得晶圆切割后裂片扩膜成单颗小芯片，以便实现后续的晶圆封测。
应用领域
半导体芯片封装
产品特点
-兼容性好，可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆
-支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质
-良好的定位精度及重复定位精度
-切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕
-切割区域影响小，切割道≤20µm
作为全球领先的激光精密微纳加工设备制造企业，香港10组三中三论坛始终秉承“激光方案探险者”的使命，坚持原始创新、探索技术前沿。未来，公司将继续以自主创新激光技术为核心，以客户价值为导向、以产业赋能为目标，为国内外光伏、新型显示和半导体行业客户提供高性能的激光加工综合解决方案。
